聯邦參議院今天程序性表決過關，讓目的在為美國半導體產業提供數以十億計美元補貼和稅務減免的精簡版晶片法案得以繼續推進，力拚下週交付參院和聯邦眾議院表決。
這項法案希望緩解打亂汽車、電子、高科技武器等產業生產的短缺問題。
參院以64票對34票的票數通過程序性投票，為下週末前兩院通過法案鋪路。
這項法案是政府對抗中國崛起並緩解供應鏈問題的廣泛努力一環，在此案的狀況，是藉由減少美國公司對外國製半導體的依賴來達成。
法案最終內容並未在程序表決前公布，但參議院幕僚表示，該措施包括對美國半導體公司約540億美元的補貼，以及4年25%稅收減免的全新措施，鼓勵公司在美國設廠。稅收減免總額約240億美元。
拜登政府官員敦促國會在8月休會前通過半導體法案，他們說，這項法案不僅會製造和保留美國的就業機會，也有助增強國安。
今天這項法案是參院和眾院措施的精簡版，雖然對抗中國是共和與民主兩黨的政治共識，但相關法案卡關多時，始終未完成立法。
參院2021年6月通過兩黨都支持的2500億美元法案，提高科技研發支出，這是民主黨在參院取得微弱多數後，通過的第1項大法案。
但那項法案從未在眾院過關。眾院今年稍早在幾乎沒有共和黨支持的情況下通過自己版本的晶片法案，那項法案包括提振晶片商的條文，但也涵蓋對其他供應鏈的數十億美元經費，遭到共和黨人反對。